Soluciones EMS para placa de circuito impreso
Descripción
Equipado con SPI, AOI y dispositivo de rayos X para 20 líneas SMT, 8 DIP y líneas de prueba, ofrecemos un servicio avanzado que incluye una amplia gama de técnicas de ensamblaje y produce PCBA multicapa, PCBA flexible.Nuestro laboratorio profesional cuenta con dispositivos de prueba de ROHS, caída, ESD y alta y baja temperatura.Todos los productos son transportados por un estricto control de calidad.Usando el sistema MES avanzado para la gestión de la fabricación bajo el estándar IAF 16949, manejamos la producción de manera efectiva y segura.
Al combinar los recursos y los ingenieros, también podemos ofrecer las soluciones del programa, desde el desarrollo del programa IC y el software hasta el diseño del circuito eléctrico.Con experiencia en el desarrollo de proyectos en atención médica y electrónica de clientes, podemos tomar sus ideas y hacer que el producto real cobre vida.Al desarrollar el software, el programa y la propia placa, podemos gestionar todo el proceso de fabricación de la placa, así como los productos finales.Gracias a nuestra fábrica de PCB y los ingenieros, nos brinda ventajas competitivas en comparación con la fábrica común.Con base en el equipo de diseño y desarrollo de productos, el método de fabricación establecido de diferentes cantidades y la comunicación efectiva entre la cadena de suministro, confiamos en enfrentar los desafíos y hacer el trabajo.
| Capacidad PCBA | |
| Equipo automático | Descripción |
| Máquina de marcado láser PCB500 | Rango de marcado: 400*400mm |
| Velocidad: ≤7000 mm/s | |
| Potencia máxima: 120W | |
| Q-conmutación, Relación de trabajo: 0-25KHZ;0-60% | |
| Máquina de impresión DSP-1008 | Tamaño de PCB: MÁX.: 400 * 34 mm MÍN.: 50 * 50 mm T: 0,2 ~ 6,0 mm |
| Tamaño de la plantilla: MÁX.: 737 * 737 mm MÍN.: 420*520 mm | |
| Presión del raspador: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| Método de limpieza: limpieza en seco, limpieza en húmedo, limpieza con aspiradora (programable) | |
| Velocidad de impresión: 6~200 mm/s | |
| Precisión de impresión: ±0.025mm | |
| SPI | Principio de medición: luz blanca 3D PSLM PMP |
| Elemento de medición: volumen de pasta de soldadura, área, altura, desplazamiento XY, forma | |
| Resolución de la lente: 18um | |
| Precisión: resolución XY: 1um; Alta velocidad: 0.37um | |
| Dimensión de la vista: 40*40mm | |
| Velocidad del campo de visión: 0,45 s/campo de visión | |
| Máquina SMT de alta velocidad SM471 | Tamaño de PCB: MÁX.: 460 * 250 mm MÍN.: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Número de ejes de montaje: 10 husillos x 2 voladizos | |
| Tamaño del componente: Chip 0402 (01005 pulgadas) ~ □14 mm (H12 mm) IC, conector (paso de plomo 0,4 mm),※BGA, CSP (espaciado entre bolas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaje: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Velocidad de montaje: 75000 CPH | |
| Máquina SMT de alta velocidad SM482 | Tamaño de PCB: MÁX.: 460 * 400 mm MÍN.: 50 * 40 mm T: 0,38 ~ 4,2 mm |
| Número de ejes de montaje: 10 husillos x 1 voladizo | |
| Tamaño del componente: 0402 (01005 pulgadas) ~ □ 16 mm IC, conector (paso de plomo 0,4 mm), ※ BGA, CSP (separación de bolas de estaño 0,4 mm) | |
| Precisión de montaje: ±50μm@μ+3σ (según el tamaño estándar del chip) | |
| Velocidad de montaje: 28000 CPH | |
| Horno de reflujo de nitrógeno HELLER MARK III | Zona: 9 zonas de calefacción, 2 zonas de refrigeración |
| Fuente de calor: convección de aire caliente | |
| Precisión de control de temperatura: ± 1 ℃ | |
| Capacidad de compensación térmica: ±2℃ | |
| Velocidad orbital: 180—1800 mm/min | |
| Rango de ancho de vía: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Principio de medición: la cámara HD obtiene el estado de reflexión de cada parte de la luz de tres colores que irradia en la placa PCB y lo juzga haciendo coincidir la imagen o la operación lógica de los valores grises y RGB de cada punto de píxel |
| Elemento de medición: defectos de impresión de pasta de soldadura, defectos de piezas, defectos de unión de soldadura | |
| Resolución de la lente: 10um | |
| Precisión: resolución XY: ≤8um | |
| RADIOGRAFÍA 3D AX8200MAX | Tamaño máximo de detección: 235 mm * 385 mm |
| Potencia máxima: 8W | |
| Voltaje máximo: 90KV/100KV | |
| Tamaño del foco: 5 μm | |
| Seguridad (dosis de radiación): ＜1uSv/h | |
| Soldadura por ola DS-250 | Ancho de placa de circuito impreso: 50-250 mm |
| Altura de transmisión PCB: 750 ± 20 mm | |
| Velocidad de transmisión: 0-2000 mm | |
| Longitud de la zona de precalentamiento: 0,8 M | |
| Número de zona de precalentamiento: 2 | |
| Número de onda: Onda dual | |
| Máquina divisora de tableros | Rango de trabajo: MÁX.: 285*340 mm MÍN.: 50*50 mm |
| Precisión de corte: ±0,10 mm | |
| Velocidad de corte: 0~100 mm/s | |
| Velocidad de rotación del husillo: MAX: 40000 rpm | |
| Capacidad tecnológica | ||
| Número | Artículo | Gran capacidad |
| 1 | material de base | Tg FR4 normal, Tg FR4 alto, PTFE, Rogers, Dk/Df bajo, etc. |
| 2 | Color de máscara de soldadura | verde, rojo, azul, blanco, amarillo, morado, negro |
| 3 | Color de la leyenda | blanco, amarillo, negro, rojo |
| 4 | Tipo de tratamiento de superficie | ENIG, estaño de inmersión, HAF, HAF LF, OSP, oro flash, dedo de oro, plata esterlina |
| 5 | máx.capa arriba (L) | 50 |
| 6 | máx.tamaño de la unidad (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | máx.tamaño del panel de trabajo (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | máx.espesor del tablero (mm) | 12 |
| 9 | mín.espesor del tablero (mm) | 0.3 |
| 10 | Tolerancia del espesor del tablero (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | Tolerancia de registro (mm) | +/-0.10 |
| 12 | mín.diámetro del orificio de perforación mecánica (mm) | 0.15 |
| 13 | mín.diámetro del orificio de perforación láser (mm) | 0.075 |
| 14 | máx.aspecto (agujero pasante) | 15:1 |
| máx.aspecto (micro-vía) | 1,3:1 | |
| 15 | mín.borde del agujero al espacio de cobre (mm) | L≤10, 0,15; L=12-22,0,175; L=24-34, 0,2; L=36-44, 0,25; L>44, 0,3 |
| 16 | mín.espacio libre interior (mm) | 0.15 |
| 17 | mín.borde del agujero al espacio del borde del agujero (mm) | 0.28 |
| 18 | mín.borde del agujero al espacio de la línea del perfil (mm) | 0.2 |
| 19 | mín.capa interior de cobre a línea de perfil sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Tolerancia de registro entre agujeros (mm) | ±0,05 |
| 21 | máx.espesor de cobre terminado (um) | Capa exterior: 420 (12 oz) Capa interna: 210 (6oz) |
| 22 | mín.ancho de trazo (mm) | 0,075 (3mil) |
| 23 | mín.espacio de traza (mm) | 0,075 (3mil) |
| 24 | Grosor de la máscara de soldadura (um) | esquina de la línea: >8 (0,3 mil) sobre cobre: >10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG espesor dorado (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | Espesor del níquel ENIG (um) | 3-9 |
| 27 | Espesor de plata esterlina (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | mín.Espesor de estaño HAL (um) | 0.75 |
| 29 | Espesor de estaño de inmersión (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Espesor de oro chapado en oro de espesor duro (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | espesor de oro chapado en oro (um) | 0.025-1.51 |
| 32 | espesor de níquel chapado en dedos dorados (um) | 3-15 |
| 33 | espesor de oro chapado en oro flash (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | espesor de níquel chapado en oro flash (um) | 3-15 |
| 35 | tolerancia del tamaño del perfil (mm) | ±0,08 |
| 36 | máx.tamaño del orificio de taponamiento de la máscara de soldadura (mm) | 0.7 |
| 37 | Almohadilla BGA (mm) | ≥0,25 (HAL o HAL libre: 0,35) |
| 38 | Tolerancia de posición de la cuchilla V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 39 | Tolerancia de posición V-CUT (mm) | +/-0.10 |
| 40 | Tolerancia del ángulo del bisel del dedo dorado (o) | +/-5 |
| 41 | Tolerancia de impedancia (%) | +/-5% |
| 42 | Tolerancia de deformación (%) | 0.75% |
| 43 | mín.ancho de la leyenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Llamada de fuego | 94V-0 |
| Especial para productos Via in pad | Tamaño del orificio tapado con resina (mín.) (mm) | 0.3 |
| Tamaño del orificio tapado con resina (máx.) (mm) | 0.75 | |
| Espesor del tablero tapado con resina (min.) (mm) | 0.5 | |
| Espesor del tablero tapado con resina (máx.) (mm) | 3.5 | |
| Relación de aspecto máxima tapada con resina | 8:1 | |
| Espacio mínimo de orificio a orificio tapado con resina (mm) | 0.4 | |
| ¿Puede diferenciar el tamaño del agujero en una tabla? | sí | |
| Tablero plano trasero | Artículo | |
| máx.tamaño pnl (terminado) (mm) | 580*880 | |
| máx.tamaño del panel de trabajo (mm) | 914 × 620 | |
| máx.espesor del tablero (mm) | 12 | |
| máx.capa arriba (L) | 60 | |
| Aspecto | 30:1 (agujero mín.: 0,4 mm) | |
| Ancho de línea/espacio (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Capacidad de perforación trasera | Sí | |
| Tolerancia del taladro trasero (mm) | ±0,05 | |
| Tolerancia de los agujeros de ajuste a presión (mm) | ±0,05 | |
| Tipo de tratamiento de superficie | OSP, plata de ley, ENIG | |
| Tablero rígido-flexible | Tamaño del agujero (mm) | 0.2 |
| Espesor dieléctrico (mm) | 0.025 | |
| Tamaño del panel de trabajo (mm) | 350x500 | |
| Ancho de línea/espacio (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| rigidizador | Sí | |
| Capas de cartón flexible (L) | 8 (4 capas de tablero flexible) | |
| Capas de cartón rígido (L) | ≥14 | |
| Tratamiento de superficies | Todos | |
| Tablero flexible en la capa media o exterior | Ambas cosas | |
| Especial para productos HDI | Tamaño del orificio de perforación láser (mm) | 0.075 |
| máx.espesor dieléctrico (mm) | 0.15 | |
| mín.espesor dieléctrico (mm) | 0.05 | |
| máx.aspecto | 1,5:1 | |
| Tamaño de la almohadilla inferior (bajo microvía) (mm) | Tamaño del agujero+0,15 | |
| Lado superior Tamaño de la almohadilla (en microvía) (mm) | Tamaño del agujero+0,15 | |
| Relleno de cobre o no (sí o no) (mm) | sí | |
| Vía en diseño Pad o no (sí o no) | sí | |
| Agujero enterrado taponado con resina (sí o no) | sí | |
| mín.el tamaño de la vía se puede rellenar con cobre (mm) | 0.1 | |
| máx.tiempos de pila | cualquier capa | |